碳化硅的飞秒激光切割方法与流程

2020-11-16 16:56:41 312

  化硅的飞秒激光切割方法不同于传统的机械应力切割材料,也不同于传统的激光切割方法使用高功率连续激光加热切割材料的高立体比性创新性地利用超短脉冲低功率飞秒激光器。

  通过对激光波长、脉宽、重复频率、平均功率、脉冲能量、光斑面积以及移动平台速率等切割参数的控制,利用多光子激发机制,制作sic分子键断裂的激光焦平面,以达到切割Mohs硬度为9.5级的sic的目的。

  超声波碳化硅芯片在酒精中去除表面灰尘和油脂,干燥后固定在三维精密加工平台上,飞秒激光产生的激光束经扩束准直器调节,与三维加工平台的前后运动相协调,聚焦在加工平台上的SIC晶片上。

  通过飞秒激光聚焦光束的单次扫描实现碳化硅分子键的自动断裂,不引入额外的机械应力,避免了传统切割方法中不必要的裂纹和材料损伤。